由于輕薄短小已經成為電子消費品的發展方向，既能省掉材料及工序，又能縮少元器件尺寸的晶圓級封裝工藝，已經越來越普遍了。
如果芯片的尺寸不足以放下所有 I/O 接口時，就需要扇出型，當然一般的扇出型在面積擴展的同時也加了有源和/或無源器件以形成 SIP。
扇出型晶圓級封裝工藝流程:
晶圓的制備及切割– 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個單元準備金屬載板– 清潔載板及清除一切污染物
層壓粘合– 通過壓力來激化粘合膜
重組晶圓– 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上
制模– 以制模復合物密封載板
移走載板– 從載板上移走已成型的重建芯片
排列及重新布線– 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口
晶圓凸塊– 在I/O外連接口形成凸塊
切割成各個單元– 將已成型的塑封體切割
扇出型封裝“核心”市場，包括電源管理及射頻收發器等單芯片應用，一直保持穩定的增長趨勢。扇出型封裝“高密度”市場，包括處理器、存儲器等輸入輸出數據量更大的應用，市場潛力巨大。
環球儀器的FuzionSC貼片機，配合Innova直接晶圓送料器
具備以下優勢：
最高精度(±10微米)、最高速度、最大面積組裝
支持最大達610毫米 x813毫米的基板
支持由AOI精度返饋進行貼裝位置補償
軟件支持大量芯片的組裝
精準的物料處理及熱度階段選項
可采用SECS-GEM系統追蹤晶片
FuzionSC貼片機兩大系列
Innova優點：
可直接導入倒裝芯片及晶圓級裸晶片來進行拾取及貼裝
可在同一平臺上進行倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝工序
具備單一晶圓送料(Innova)，或13個晶圓送料(Innova +)
無需上游晶圓分選
系統封裝應用的最佳方案
支持最大達300毫米的晶圓
支持墨水和無墨水晶圓片陣列測繪
支持最大達610毫米 x813毫米的基板
晶圓擴張深度：可編程(Innova +)，由夾圈固定(Innova)
可直接導入倒裝或不倒裝芯片
具備晶片追蹤功能
新品導入或量產的最佳方案
Innova直接晶圓送料器參數
